Nuevo 215-0803002 215 0803002 conjunto de chips BGA

Nuevo 215-0803002 215 0803002 conjunto de chips BGA

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w62326

  • Tipo de: Unidad de IC
  • Aplicación: Equipo
  • Tensión De Alimentación: la norma internacional
  • La Disipación De Potencia: la norma internacional
  • Nombre De La Marca: SUHMS
  • Paquete: bga
  • Número De Modelo: 215-0803002
  • condición: Nuevo
  • Temperatura De Funcionamiento: la norma internacional

  • Etiquetas: 3d bga reball plantilla, pro plantilla bga, portátil stencil plantillas bga, pcb plantilla, reballing plantilla para el iphone 6 plus, de smt de la galería de símbolos de soldadura, plantilla bga mucho, 3d de la plantilla bga, samsung power ic plantilla, plantilla bga para huawei.

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